Tehnilised parameetrid
| Koosseis | Sisu | CAS nr. |
| Puhas vesi | 85-90% | 7732-18-5 |
| Naatriumbensoaat | 0,1-0,2% | 532-32-1 |
| Pindaktiivne aine | 4-5% | ∕ |
| teised | 4-5% | ∕ |
Toote omadused
1、Kõrge keskkonnakaitse tase: Selektiivset söövitamist saab saavutada ilma orgaanilisi aluseid, nagu TMAH, kasutamata.
2, Madalad tootmiskulud: NaOH / KOH kasutamine söövitusvedelikuna on palju madalam kui happega poleerimis- ja söövitusprotsess.
3、Kõrge söövitamise efektiivsus: võrreldes happepoleerimise ja söövitamise protsessiga suureneb aku efektiivsus rohkem kui 0,15%.
Tooterakendused
1、 See toode sobib üldiselt Perci ja Topconi akuprotsesside jaoks;
2, sobib üksikkristallidele spetsifikatsioonidega 210, 186, 166 ja 158.
Kasutusjuhend
1、 Lisage paaki sobiv kogus leelist (1,5-4% KOH/NAOH mahusuhte alusel)
2、 Lisage paaki sobiv kogus seda toodet (1,0-2% mahusuhte põhjal)
3. Soojendage poleerimispaagi vedelik temperatuurini 60–65 °C
4、Pange silikoonvahvel koos eemaldatud tagumise PSG-ga poleerimispaaki, reaktsiooniaeg on 180s-250s
5、 Soovitatav kaalukaotus külje kohta: 0,24–0,30 g (210 vahvliallikas, muud allikad teisendatakse võrdsetes osades) ühe- ja polükristallilised PERC päikesepatareid
Ettevaatusabinõud
1. Lisaaineid tuleb hoida rangelt valguse eest kaitstult.
2、Kui tootmisliin ei tooda, tuleb vedelikku iga 30 minuti järel täiendada ja tühjendada.Kui tootmist ei toimu kauem kui 2 tundi, on soovitatav vedelik tühjendada ja uuesti täita.
3. Uue liini silumine nõuab DOE disaini, mis põhineb tootmisliini igal protsessil, et saavutada protsesside sobitamine, suurendades seeläbi tõhusust.Soovitatavale protsessile võib viidata silumisele.
